多孔砖该产品是以水泥为胶结材料，与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品；是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种。

具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。

若您做的是以上的砖，正在为粉土发愁，天龙打土机为您排忧解难，我公司开发的多功能打土机不受水份大小限制、不沾底、不堵塞、不死机，产量高，动力小，新型砖厂设备，粉碎粒度可大可小，可随时调整。适用于土质比较复杂的砖厂使用。是替代传统产品对辊粉碎机的佳品！

长治市天龙机电设备有限公司“匠心制机，匠才营国，百匠机械，琢匠天龙”！

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烧结普通砖的技术性质

（1）基本物理性质 　烧结普通砖的标准外行尺寸为240*115*53毫米，在加上10毫米砌筑灰缝，4块砖长或8 块砖宽、16块砖厚均为1米。1立方米砌体需砖512块。

（2） 外观质量 　砖的外观质量，主要要求其两条面高度差、弯曲、杂质凸出高度、缺楞掉角尺寸、裂纹长度及完整面等六项内容符合规范规定。

（3） 抗风化性能 　抗风化性能是指砖在长期受到风、雨、冻融等综合条件下，抵抗破坏的能力。凡开口孔隙率小、水饱和系数小的烧结制品，抗风化能力强。

（4） 泛霜与石灰爆裂 　泛霜是砖在使用中的一种析盐现象。砖内过量的可溶盐受潮吸水溶解后，随水分蒸发向砖 表面迁移，并在过饱和下结晶析出，使砖表面呈白色附着物，或产生膨胀，使砖面与砂浆抹面层剥离。对于优等砖，不允许出现泛霜，机制砖设备，合格砖不得严重泛霜。 　石灰爆裂是指砖坯体中夹杂着石灰块，吸潮熟化而产生膨胀出现爆裂现象。对于优等品砖，不允许出现破坏尺寸大于2毫米的爆裂区域；对于合格品砖，砖厂，要求不允许出现破坏尺寸大于15毫米的爆裂区域。

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